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开启智能未来 东芝尖端技术亮相深圳高交会

2013年11月18日

【2013年11月18日,深圳】2013年11月16日至21日,“第15届中国国际高新科技成果交易会·电子展”(China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013)在深圳会展中心盛大举办。东芝集团携最新半导体研发成果出展,以“Mobile”、“Home Appliance”、“Industrial”、“Automotive”和“Memory & Storage”五大主题全面解读东芝的创新密码。

作为最新技术、产品的发布与交流平台,高交会所展示的前沿智慧始终是业界发展的风向标。本届深圳展会汇集了多家国内外领先企业,为企业客户及终端用户带来具有广阔应用前景的解决方案。在位于2号馆的2D67展台,东芝以“智能未来由东芝半导体开启”为理念,通过现场展示与体验,让参观者充分领略东芝在各领域所作出的突出科技贡献。

在“Mobile”移动技术展区,东芝展示了与数字生活息息相关的TransferJet™、NFC、 Bluetooth®、Wi-Fi™、无线充电等实用技术;而面向便携式设备的CMOS图像传感器、桥接芯片、超小型封装分立器件等在移动数字领域都具有出色的应用价值。

在面向家庭用户的解决方案中,东芝白光LED照明技术、家电产品的低功耗/静音化电机控制技术、电视画质改善技术以及具备图像识别技术的监控摄像系统等,都代表了当前各领域的尖端水准,创造高度智能化的生活空间。

作为传统优势业务,东芝的“Memory & Storage”展区备受瞩目。其中,采用了NAND闪存的e•MMC™、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等产品,能够满足多样化大容量存储需要,而带有无线功能的“FlashAir ™注1”则彰显技术前瞻性。

此外,东芝在“Industrial”和“Automotive”主题下同样成果丰硕,特别是应用广泛的分立器件产品线、新型半导体化合物设备,以及为确保驾驶安全的电机控制技术、HD全高清调整技术等,都引起到场嘉宾和专业媒体的深入关注。

随着智能化趋势的加强,人们对于半导体产品的需求将不断升级。未来,东芝将以全面创新为己任,在多领域展现实力,实现更加优质的数字化生活。

1:FlashAir™是东芝公司的商标。

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